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构筑电子制造的智能化基石

2019-01-14 14:31 来源:未知

构筑电子制造的智能化基石

       
先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率,无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性,越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的期望结果:在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天,点胶系统无疑将成为电子制造迈向智能化的基石之一。
 
 
       
起源于欧美的点胶机,在上世纪末随着日本电子行业对点胶机的大规模需求,逐渐出现代工美国点胶机的日本点胶机厂家;20世纪90年代,中国大陆工业的发展,吸引大批日本、台湾地区企业的进驻,专业点胶机厂家大批涌入中国;进入21世纪,国产点胶机开始兴起。由于点胶机应用领域广泛,比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等,都离不开精准的点胶工艺。因此随着近10年中国经济的高速发展,电子制造业突飞猛近,对点胶机与自动点胶机的需求量也越来越高,中国国内的点胶机生产厂商应对市场需求而迅速萌芽发展,崛起一批点胶机设备制造企业,目前国内点胶机生产企业数量超过了200家。
 
 
 

 
从需求方面来看,尤其是随着近年来消费电子行业快速增长,中国自动点胶机行业行业市场规模一直保持快速增长。据相关机构统计,中国自动点胶机的销量从2013年的3074台快速增长至2017年的42207台,复合增长率达到92.49%,并预计2018年这一行业规模约为627.97亿元,到2024年将增长到1589.68亿元左右。
 
 
高精度、一致性、自动化乃至智能化是现代点胶机技术不断创新的方向。一方面,随着电子胶水的普遍应用,点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。单组份的点胶技术相对成熟,其发展方向是自动化和高精度;而双组份的点胶设备,还是一个极具潜力的开发领域。另一方面,随着电子类产品的快速更新换代,电子元器件的日益小型化和微型化,对零部件的装联精度要求越来越高,直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。点胶技术也必然要适应集成电路工业发展的需要,未来点胶技术必须适应智能微系统和小尺寸元件的需要,使点胶出来的点、线尺寸更小;在降低生产成本的基础上,提高点胶速度、精度和一致性;使点胶效果在不确定的环境中更加稳定。目前,从点胶技术的代表性厂商来看,诺信EFD、维世科、安达自动化都是国内外的翘楚,其最新推出的一系列产品无不代表了这一行业的未来发展趋势。
 
自1963年以来,世界领先的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(2019慕尼黑上海电子生产设备展W1馆1308)一直专注于为每个应用提供最好的点胶设备。2018年,诺信EFD推出Performus™ X系列流体点胶机,通过精确控制针筒点胶流体的应用从而减少操作员之间的操作差异,来降低生产成本和提高产量。值得关注的是,诺信EFD推出的全新RV系列四轴自动点胶系统——该系统搭载专有的DispenseMotion™软件和完全集成的CCD智能视觉相机,可在360°旋转平面的任何角度实现一流的流体定位精度和控制。在2018年4月,诺信EFD新型气动Liquidyn® P-Jet SolderPlus®焊膏喷射系统还荣获了久负盛名的行业卓越大奖:EM Asia创新奖(EM Asia Innovation Award)。