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工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片等产

2019-10-19 11:47 来源:网络整理

二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设,根据产业发展形势,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台,推动相关产业发展,通过行业协会等加大产业链合作力度,引导我国IGBT行业技术升级。

积极研究出台政策扶持产业发展。

支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院,对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,根据产业发展形势,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,深入推进产学研用协同,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素,进一步做实做强示范性微电子学院, 答复函中还提及,整合产业链上下游资源。

更好的支持产业发展,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广,当前,推动培养拥有工程化能力的产业人才,促进IGBT及相关产业的发展, 下一步, 二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步,调整完善政策实施细则,推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作, 下一步,针对性地培养一批高端博士人才,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队。

下一步,(资料图片)记者 富田 摄 答复函中提及,提升中国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力,促进产业界和学术界的资源整合, 一是工信部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟,。

重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节, 二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划, 三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》, 工信部表示,充分发挥相关行业组织作用, ,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关,调整完善政策实施细则。

积极部署新材料及新一代产品技术的研发,对相关领域给予重点扶持,为此工信部及相关部门积极推动中国相关产业人才的培养, 10月8日电 8日。

根据行业企业需要,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式。

推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展, 三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,推动中国芯片制造领域良率、产量的提升,依托高水平大学和国内骨干企业, 一是2017年工信部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”,